华龙网-新重庆客户端6月20日10时讯（张世钊）2021年6月17日-19日，由中国汽车工业协会主办的第11届中国汽车论坛在上海举办。中国汽车工业协会副总工程师许海东接受了媒体的访问，许海东表示，我国存在的芯片短板问题，也需要业内所有人花功夫、花技术去解决。     

下半年芯片短缺影响将逐渐缓解

许海东认为，目前芯片短缺的影响，应该说还是一个短期的影响，对于汽车行业来说，可能上半年的影响在10%以内左右的水平，下半年会逐渐缓解，从第3季度，尤其是第4季度会有所缓解，缓解以后有可能把损失会补回来。关于芯片方面的问题，我们说主要是在供求关系上，原因是去年的疫情，导致了芯片厂家没有扩产能的需求，因为在去年悲观的情况下，大家不会考虑扩建产能，都是在收缩产能，全球的经济都在下滑，这种情况下大家没有新增投资产能的冲动。但实际情况，我们整个汽车产业，包括消费类电子产业，销售恢复非常快，疫情袭来，大家闷在家里没事干，就上网，网购，包括在互联网上操作这样一些东西，这样就导致整个消费类的电子产品出现增长。

原来很多生产汽车的，一发现汽车的订单不够，消费类电子产品的订单多，马上就转成了生产消费类的订单，而汽车车规级要求很严格，一般说一条生产线上要求，日本企业都是这样，只能给我做汽车芯片，不允许做消费类电子产品芯片的，这条线就专门做汽车的芯片，才能保证车规级的要求。你要增加订单，人家转产过来没有几个月是不可能的。芯片产能的投资是一年到两年左右才能具备生产能力，所以现在能解决问题的方法就是大家加班加点，大家在汽车行业内，我们用单班到双班，就是类似于这样的方法。再加上芯片短缺还受一些恐慌性心理的影响，大家预测到芯片短缺，都加大订单，一旦加大订单以后整个产能就全都不够了，因为每个人的订单比原来的高出一倍两倍三倍，汇集到芯片厂家手里的时候就是天大的数量，是完全保证不了的。所以在这种情况下，也导致了整个芯片的短缺。但是到现在为止看下来，全球也没有说哪个厂全停掉了，此外新能源汽车本身产量比较小，所以影响也就比较小。

IDM模式或成未来主流代工模式

目前，芯片的生产模式分为专业的代工模式，芯片厂商负责生产和销售，其他的交给封装厂去做，还有一种是IDM模式，专业的把产业链全部做下来，在芯片荒的情况下，它自己就可以掌控芯片生产的产业链上下游，IDM模式会比较有安全感。

许海东说，代工模式是目前国际上比较流行的，比如说华为海思就管设计，谁做，交给台积电做，测试和封装都交给下面的企业，分成三阶段，第一段是设计，第二段是芯片的制造，第三段是测试封装，这是专业化分工，专业化分工效率就会更高。因为它可以用专业的设备，并且对于西方来说，它一定是喜欢这种模式，因为只有这种模式才能支撑它的高福利社会，西方希望就是做脑力劳动，就像苹果手机，苹果手机设计一定是在美国，设计在加利福尼亚，制造在富士康。专业化分工带来了非常高的效率，而人家搞设计，搞创新的，搞高附加值都是在美国和西欧，搞品牌的都在美国和西方。那么这种附加值会非常高，我们都知道微笑曲线，前后端附加值非常高。它是一种全球的惯例，IDM模式原来是日本企业有这种特点，芯片自己设计、自己制造，自己封装，IDM主要就是在日企，但瑞萨也是制造环节。

现在全球的政治形势变化，尤其疫情影响，对供应链安全大家会非常重视，所以IDM模式，比如说中国自主的供应链安全，就是IDM模式。但是我们的市场大，我们在国内是不是可以做成华为设计、京东方代工，这是我们自己的内循环，我们自己做，这就是我们总体思路，就是IDM这种模式。这种模式，包括美国，为什么它会和韩国签约，就是它自己也没有制造的环节，这次大家都看到了芯片一紧张，德国找台湾企业，美国也找台湾企业，就是它只有设计没有制造，它现在也在考虑怎么样补供应链安全，所以它和韩国LG签约，签约的两个核心，韩国LG芯片的制造放在美国投资，第二，搞新能源汽车，美国也没有电池，电池做得好的都是中国，最大的是在中国。LG有电池，所以LG到美国来投资。美国没有电池制造商，特斯拉在美国的时候，都是松下在美国建的厂，它发现这样自己干不了，所以把朋友圈拉过来，把日本和韩国拉过来，其实也在补它的供应链，这种思路就是说逆全球化，未来很可能不光是芯片产业的IDM，而是所有产业都会如此。